Компания In Win раскрыла полные характеристики уникального компьютерного корпуса Di?y, первая информация о котором была обнародована в январе в рамках выставки потребительской электроники CES 2020.
Модель Di?y не имеет аналогов. Устройство выполнено в виде блока с массивом лепестков, наделённых подсветкой. Вся конструкция подвешена на специальной подставке.
О внешнем виде Di?y можно судить по представленным изображениям. В целом, это решение выглядит просто невероятно. Общие габариты конструкции также впечатляют — 2300 ? 1000 ? 1500 мм.
В корпусе могут использоваться материнские платы типоразмера E-ATX, ATX и Micro-ATX. Предусмотрены восемь слотов расширения, а длина дискретных графических ускорителей может достигать 360 мм.
Подсистема хранения данных может объединять четыре накопителя в форм-факторе 3,5 или 2,5 дюйма. На интерфейсную панель выведены два порта USB 3.0, симметричный разъём USB 3.1 Gen 2 Type-C и стандартные аудиогнёзда.
Допускается применение воздушной и жидкостной системы охлаждения. Во втором случае могут применяться радиаторы типоразмера до 360 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 170 мм.
О том, когда и по какой цене In Win Di?y поступит в продажу, ничего не сообщается, но определённо можно сказать, что стоить новинка будет немало.
Компания In Win раскрыла полные характеристики уникального компьютерного корпуса Di?y, первая информация о котором была обнародована в январе в рамках выставки потребительской электроники CES 2020. Модель Di?y не имеет аналогов. Устройство выполнено в виде блока с массивом лепестков, наделённых подсветкой. Вся конструкция подвешена на специальной подставке. О внешнем виде Di?y можно судить по представленным изображениям. В целом, это решение выглядит просто невероятно. Общие габариты конструкции также впечатляют — 2300 ? 1000 ? 1500 мм. В корпусе могут использоваться материнские платы типоразмера E-ATX, ATX и Micro-ATX. Предусмотрены восемь слотов расширения, а длина дискретных графических ускорителей может достигать 360 мм. Подсистема хранения данных может объединять четыре накопителя в форм-факторе 3,5 или 2,5 дюйма. На интерфейсную панель выведены два порта USB 3.0, симметричный разъём USB 3.1 Gen 2 Type-C и стандартные аудиогнёзда. Допускается применение воздушной и жидкостной системы охлаждения. Во втором случае могут применяться радиаторы типоразмера до 360 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 170 мм. О том, когда и по какой цене In Win Di?y поступит в продажу, ничего не сообщается, но определённо можно сказать, что стоить новинка будет немало.
Команда специалистов IBM и института RIKEN (Япония) достигла важной вехи в развитии синтеза квантовых и суперкомпьютерных расчётов (Quantum-Centric Supercomputing,...
Генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook) рассказал, что «спал с одним открытым глазом» после посещения секретного брифинга ЦРУ по Тайваню. На этом брифинге...
Twitch объявил о пересмотре системы наказаний за нарушение правил сообщества. Платформа отказывается от прежнего подхода, при котором любая временная блокировка...
До сих пор о попытках китайских компаний освоить техпроцессы тоньше 7 нм было известно разве что по слухам о сотрудничестве SMIC и Huawei, но издание Nikkei Asian...
Команда специалистов IBM и института RIKEN (Япония) достигла важной вехи в развитии синтеза квантовых и суперкомпьютерных расчётов (Quantum-Centric Supercomputing, QCSC). Исследователям удалось...
Комментарии (0)