Основы Интернет - технологий.

Во второй половине 2028 года Nvidia должна вывести на рынок ускорители вычислений с архитектурой Feynman, и тайваньские источники сообщают, что процесс подготовки к этому дебюту ускоряется, предъявляя к подрядчикам компании повышенные требования с точки зрения готовности новых технологий. Помимо техпроцесса A16 в исполнении TSMC, это подразумевает новые методы упаковки чипов. Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года) Компьютер месяца — август 2026 года Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700 Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год) Источник изображения: Nvidia К последним можно отнести трёхмерную компоновку SoIC и метод совместной упаковки оптических соединений (CPO), как поясняет DigiTimes. Для тайваньской TSMC это означает, что ей придётся ускорить строительство фабрик AP7 и AP8, которые будут обрабатывать чипы по методу SoIC. Первоначально ожидалось, что они смогут обрабатывать по 20 000 кремниевых пластин в месяц к концу 2026 года, но теперь план пересмотрен в сторону ускорения, и к концу 2027 года это количество вырастет до 50 000 пластин в месяц. Монтаж инженерных сетей, строительство «чистых комнат» и установка оборудования на этих объектах TSMC вынуждены вестись с опережением первоначального графика. Ускорители Feynman, помимо использования техпроцесса A16, подразумевают технологию трёхмерной интеграции SoIC, применение кастомизированной памяти типа HBM и совместной упаковки (CPO) оптических соединений. Потребности Nvidia уже давно определяют темпы технологического развития TSMC и её ближайших партнёров. При этом технология трёхмерной упаковки SoIC будет востребована и другими заказчиками TSMC, поэтому ускорение экспансии в этой сфере в какой-то мере пойдёт на пользу компании. В случае с 2-нм технологией у TSMC всё идёт гладко, и процессоры A20 Pro для компании Apple изготавливаются по ней в достаточных количествах и с адекватным уровнем брака, но с интеграцией памяти DRAM возникают заминки из-за её дефицита. По этой причине сейчас TSMC накопила процессоров A20 Pro на сумму около $1 млрд, ожидающих монтажа микросхем памяти. Технология упаковки была специально адаптирована под нужды Apple, её сравнивают с мобильным вариантом CoWoS. Для Microsoft компания TSMC по итогам следующего года собирается выпустить более 300 000 чипов Maia 300, что говорит о росте спроса на специализированные чипы для ИИ со стороны облачных гигантов. Со второй половины этого года TSMC также приступает к расширению мощностей по упаковке чипов методом CPO, который позволяет реализовать поддержку интеграции оптического соединения со скоростью передачи информации до 400 Тбайт/с.