В конце текущего года компания Qualcomm, как ожидается, анонсирует мощный процессор Snapdragon 875, которому предстоит лечь в основу флагманских смартфонов в 2021 году. Сетевые источники обнародовали новую порцию неофициальной информации об этом изделии.
Утверждается, что новинка получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1+3+4». В состав изделия якобы войдёт «супер-ядро» Cortex-X1, представленное компанией ARM накануне. Это решение обеспечит 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77. Более того, разработчики смогут самостоятельно оптимизировать Cortex-X1 под свои устройства.
Трёхъядерный блок процессора Snapdragon 875, по всей видимости, будет выполнен на базе Cortex-A78. Это ядро демонстрирует 20-процентное увеличение быстродействия по сравнению с Cortex-A77. Таким образом, в целом чип Snapdragon 875 сможет значительно превзойти нынешнее изделие Snapdragon 865 по вычислительным способностям.
Будущему процессору также приписывают наличие мощного графического ускорителя Adreno 660, блока обработки изображений Spectra 580 и встроенного модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Чип Snapdragon 875 будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии.
В конце текущего года компания Qualcomm, как ожидается, анонсирует мощный процессор Snapdragon 875, которому предстоит лечь в основу флагманских смартфонов в 2021 году. Сетевые источники обнародовали новую порцию неофициальной информации об этом изделии. Утверждается, что новинка получит восемь вычислительных ядер в конфигурации «1 3 4». В состав изделия якобы войдёт «супер-ядро» Cortex-X1, представленное компанией ARM накануне. Это решение обеспечит 30-процентный прирост пиковой производительности по сравнению с нынешним Cortex-A77. Более того, разработчики смогут самостоятельно оптимизировать Cortex-X1 под свои устройства. Трёхъядерный блок процессора Snapdragon 875, по всей видимости, будет выполнен на базе Cortex-A78. Это ядро демонстрирует 20-процентное увеличение быстродействия по сравнению с Cortex-A77. Таким образом, в целом чип Snapdragon 875 сможет значительно превзойти нынешнее изделие Snapdragon 865 по вычислительным способностям. Будущему процессору также приписывают наличие мощного графического ускорителя Adreno 660, блока обработки изображений Spectra 580 и встроенного модема Snapdragon X60 5G со скоростью передачи информации до 7,5 Гбит/с в сторону абонента. Чип Snapdragon 875 будет изготавливаться по 5-нанометровой технологии.
Ноутбуки на базе процессоров Intel Panther Lake начинают появляться на демонстрационных стендах выставки CES 2026. Портал Tom’s Hardware протестировал эталонную систему...
В NASA сообщили, что запланированный на сегодня выход в открытый космос отложен. В среду днём возникли проблемы со здоровьем у одного из членов экипажа миссии Crew-11....
Объём электронного мусора в Китае достиг 10 млн тонн в год и продолжает расти. В стране пытаются обратить этот рост в пользу, разрабатывая технологии извлечения из...
Легендарная компания Conner, некогда выступавшая как определяющая сила в области хранения данных для ПК, неожиданно обозначила своё присутствие на выставке CES 2026....
Ноутбуки на базе процессоров Intel Panther Lake начинают появляться на демонстрационных стендах выставки CES 2026. Портал Tom’s Hardware протестировал эталонную систему Lenovo с процессором Core...
Комментарии (0)