По словам известного аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) из TF Securities, гарнитура Apple AirPods следующего поколения перейдёт на более сложное решение компоновки чипов — «система в упаковке» (system-in-package, SiP), которая заменит технологию поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), используемую в текущих версиях устройства.
По сравнению с технологией SMT, системы SiP обычно позволяют производителям упаковать больше компонентов в меньшем физическом пространстве. Например, Apple AirPods Pro используют дизайн SiP с чипом H1, разработанным Apple, который обрабатывает аудио, команды Siri, возможности шумоподавления и многое другое.
Согласно данным аналитика, технологический гигант из Купертино будет использовать SiP в своей гарнитуре AirPods начального уровня впервые в 2021 году. Что именно это даст конечным пользователям — неясно, хотя можно ожидать появления в AirPods 3 более продвинутых функций, которыми пользуются владельцы версии Pro.
Господин Куо в заметке сообщил, что дизайн новых беспроводных наушников будет ближе к AirPods Pro, а технология SiP, вероятно, понадобилась в целях миниатюризации устройства. Аналитик отметил, что AirPods 3 должны выйти на рынок в первой половине 2021 года, и поставщики компонентов текущего поколения AirPods Pro могут рассчитывать на рост поставок своей продукции на 50–100 % в годовом исчислении. От перехода на технологию SiP, по прогнозам, выиграют Amkor, JCET, потенциальный новичок Huanxu Electronics, производитель петель для чехла AirPods в лице Shin Zu Shing, поставщики аккумуляторов Varta и Sunwoda Electronic, а также сборщики в лице Goertek и Luxshare.
Несмотря на новый дизайн AirPods 3, ожидается, что в 2021 году общий рост объёмов поставок гарнитур AirPods немного замедлится — он составит 28 % по сравнению с 2020 годом. В текущем году показатель роста ожидается в 65,1 % по отношению к 2019-му — в многом за счёт отказа Apple от комплектования iPhone 12 наушниками EarPods.
:
По словам известного аналитика Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) из TF Securities, гарнитура Apple AirPods следующего поколения перейдёт на более сложное решение компоновки чипов — «система в упаковке» (system-in-package, SiP), которая заменит технологию поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), используемую в текущих версиях устройства. По сравнению с технологией SMT, системы SiP обычно позволяют производителям упаковать больше компонентов в меньшем физическом пространстве. Например, Apple AirPods Pro используют дизайн SiP с чипом H1, разработанным Apple, который обрабатывает аудио, команды Siri, возможности шумоподавления и многое другое. Согласно данным аналитика, технологический гигант из Купертино будет использовать SiP в своей гарнитуре AirPods начального уровня впервые в 2021 году. Что именно это даст конечным пользователям — неясно, хотя можно ожидать появления в AirPods 3 более продвинутых функций, которыми пользуются владельцы версии Pro. Господин Куо в заметке сообщил, что дизайн новых беспроводных наушников будет ближе к AirPods Pro, а технология SiP, вероятно, понадобилась в целях миниатюризации устройства. Аналитик отметил, что AirPods 3 должны выйти на рынок в первой половине 2021 года, и поставщики компонентов текущего поколения AirPods Pro могут рассчитывать на рост поставок своей продукции на 50–100 % в годовом исчислении. От перехода на технологию SiP, по прогнозам, выиграют Amkor, JCET, потенциальный новичок Huanxu Electronics, производитель петель для чехла AirPods в лице Shin Zu Shing, поставщики аккумуляторов Varta и Sunwoda Electronic, а также сборщики в лице Goertek и Luxshare. Несмотря на новый дизайн AirPods 3, ожидается, что в 2021 году общий рост объёмов поставок гарнитур AirPods немного замедлится — он составит 28 % по сравнению с 2020 годом. В текущем году показатель роста ожидается в 65,1 % по отношению к 2019-му — в многом за счёт отказа Apple от комплектования iPhone 12 наушниками EarPods. :
Комментарии (0)