Micron окончательно смирилась с ошибочной ставкой на стековую память HMC и намерена позднее в этом году начать массовое производство памяти HBM (HBM2). Она станет третьей компанией из «большой тройки» производителей памяти, кто выпускает эту быструю и плотную оперативную память для флагманских видеокарт и ускорителей расчётов.
Конкуренция, когда она возможна, это почти всегда хорошо. Плотную и быструю память HBM2 до сих пор выпускали только две компании - SK Hynix и Samsung. Компания Micron в своё время сделала ставку на некоторое подобие HBM - на память Hybrid Memory Cube (HMC). Как и память HBM, микросхемы HMC собираются в вертикальные стеки из нескольких кристаллов. Разница была в интерфейсе. Память HBM имеет множество линий для передачи данных, а память HMC - намного меньше, но зато скорость передачи по интерфейсным линиям данных HMC существенно выше, чем у линий данных HBM.
Увы, память HMC как говорится «не взлетела», хотя она предлагала более простую разводку на плате, лучшее масштабирование и облегчённые требования к интерфейсам процессоров и ускорителей. Зато память HBM вышла на рынок сначала в видеокартах AMD, а затем и в ускорителях NVIDIA. Также память HBM стала популярной подсистемой для хранения и кеширования данных в разного рода вычислительных устройствах и в сетевых процессорах. Компания Micron признала это в 2018 году и свернула разработку и производство памяти HMC.
Но при этом Micron не теряла времени даром. Она значительно продвинулась в разработке и производстве других передовых версий памяти - это GDDR5X и GDDR6. В этом году, как признался глава компании Санджай Мехротра, Micron наконец-то приступит к выпуску микросхем памяти HBM2. Очевидно, Micron придётся сделать в этой области что-то достаточно интересное, чтобы привлечь интерес к фирменной памяти HBM2 на фоне серийного и масштабного производства этой же памяти компаниями Samsung и SK Hynix.
Micron окончательно смирилась с ошибочной ставкой на стековую память HMC и намерена позднее в этом году начать массовое производство памяти HBM (HBM2). Она станет третьей компанией из «большой тройки» производителей памяти, кто выпускает эту быструю и плотную оперативную память для флагманских видеокарт и ускорителей расчётов. Конкуренция, когда она возможна, это почти всегда хорошо. Плотную и быструю память HBM2 до сих пор выпускали только две компании - SK Hynix и Samsung. Компания Micron в своё время сделала ставку на некоторое подобие HBM - на память Hybrid Memory Cube (HMC). Как и память HBM, микросхемы HMC собираются в вертикальные стеки из нескольких кристаллов. Разница была в интерфейсе. Память HBM имеет множество линий для передачи данных, а память HMC - намного меньше, но зато скорость передачи по интерфейсным линиям данных HMC существенно выше, чем у линий данных HBM. Увы, память HMC как говорится «не взлетела», хотя она предлагала более простую разводку на плате, лучшее масштабирование и облегчённые требования к интерфейсам процессоров и ускорителей. Зато память HBM вышла на рынок сначала в видеокартах AMD, а затем и в ускорителях NVIDIA. Также память HBM стала популярной подсистемой для хранения и кеширования данных в разного рода вычислительных устройствах и в сетевых процессорах. Компания Micron признала это в 2018 году и свернула разработку и производство памяти HMC. Но при этом Micron не теряла времени даром. Она значительно продвинулась в разработке и производстве других передовых версий памяти - это GDDR5X и GDDR6. В этом году, как признался глава компании Санджай Мехротра, Micron наконец-то приступит к выпуску микросхем памяти HBM2. Очевидно, Micron придётся сделать в этой области что-то достаточно интересное, чтобы привлечь интерес к фирменной памяти HBM2 на фоне серийного и масштабного производства этой же памяти компаниями Samsung и SK Hynix.
Китайский термоядерный реактор EAST (Experimental Advanced Superconducting Tokamak), получивший прозвище «искусственное солнце», успешно поддерживал стабильность плазмы...
Несмотря на то, что долгое время гребной винт и его производные остаются главным элементом для перемещения водных судов, альтернативные варианты также разрабатываются....
Компания Anthropic представила новую функцию для ИИ-помощника Claude под названием Claude Cowork, что можно перевести как «Совместная работа». Cowork способен выполнять...
Сотрудники Роскомнадзора установили, что 33 оператора связи допустили нарушения правил установки технических средств противодействия угрозам (ТСПУ), предназначенных для...
Комментарии (0)