Бывший инженер AMD рассказал, как правильно разгонять процессоры Intel - «Новости сети»

  • 14:30, 06-фев-2026
  • Новости мира Интернет
  • Ульян
  • 0

Последствия разгона никогда не считались производителями центральных процессоров гарантийным случаем, но это не останавливало их в стремлении вести соответствующую пропаганду. Некогда занимавшийся подобной деятельностью в AMD Роберт Хэллок (Robert Hallock) на новом месте работы принялся просвещать покупателей процессоров Intel по поводу методики разгона процессоров семейства Arrow Lake.




Итоги 2025 года: почему память стала роскошью и что будет дальше





Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года





Обзор ноутбука TECNO MEGABOOK S14 (S14MM): OLED с HDR как новая норма





Обзор телевизора Sber SDX-43U4169





Обзор игрового QD-OLED WQHD-монитора Gigabyte AORUS FO27Q5P: на пределе возможностей





Обзор игрового 4K IPS-монитора Gigabyte M27UP: разнообразия ради




Бывший инженер AMD рассказал, как правильно разгонять процессоры Intel - «Новости сети»


Источник изображения: Intel, YouTube



Первый видеоролик на эту тему довольно лаконичен по своему содержанию и традиционно для данного автора сводится к демонстрации на экране воспроизводимых на прозрачной поверхности схем компоновки процессора и взаимодействия между ними. Компания Intel уже давно перешла на многокристальную компоновку процессоров, причём весомую часть этих кристаллов она пока не производит самостоятельно, но Роберт Хэллок пояснил, как типичная для наших дней компоновка способствует оптимизации быстродействия системы с точки зрения разгона.







Из пояснений Хэллока следует, что непосредственно на скорость передачи информации между вычислительными ядрами и памятью влияют не только тактовые частоты обоих компонентов, но и режимы работы промежуточных подсистем. Во-первых, в составе кристалла с вычислительными ядрами имеется своя кольцевая шина, и её ускорение тоже может влиять на быстродействие процессора. Во-вторых, в кристалле SoC, который отвечает за работу с контроллером памяти, также имеется своя шина. Можно также ускорить обмен данными между кристаллом с вычислительными ядрами и кристаллом с контроллером памяти процессора. По сути, простое повышение тактовых частот вычислительных ядер уже не гарантирует достижения максимальной производительности при разгоне современных процессоров Intel. Эти нюансы необходимо учитывать при оптимизации режимов работы компьютеров на их основе, как следует из короткого видеоролика.


Ещё одной особенностью компоновки процессоров семейства Core Ultra 200 является наличие двух опорных кристаллов (на схеме показаны синими областями со штриховкой). По сути, это не наделённые вычислительной функциональностью куски кремния, которые нужны для более равномерного распределения механического давления под крышкой теплораспределителя и исключения пустот большого объёма.


Последствия разгона никогда не считались производителями центральных процессоров гарантийным случаем, но это не останавливало их в стремлении вести соответствующую пропаганду. Некогда занимавшийся подобной деятельностью в AMD Роберт Хэллок (Robert Hallock) на новом месте работы принялся просвещать покупателей процессоров Intel по поводу методики разгона процессоров семейства Arrow Lake. Итоги 2025 года: почему память стала роскошью и что будет дальше Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года Обзор ноутбука TECNO MEGABOOK S14 (S14MM): OLED с HDR как новая норма Обзор телевизора Sber SDX-43U4169 Обзор игрового QD-OLED WQHD-монитора Gigabyte AORUS FO27Q5P: на пределе возможностей Обзор игрового 4K IPS-монитора Gigabyte M27UP: разнообразия ради Источник изображения: Intel, YouTube Первый видеоролик на эту тему довольно лаконичен по своему содержанию и традиционно для данного автора сводится к демонстрации на экране воспроизводимых на прозрачной поверхности схем компоновки процессора и взаимодействия между ними. Компания Intel уже давно перешла на многокристальную компоновку процессоров, причём весомую часть этих кристаллов она пока не производит самостоятельно, но Роберт Хэллок пояснил, как типичная для наших дней компоновка способствует оптимизации быстродействия системы с точки зрения разгона. Из пояснений Хэллока следует, что непосредственно на скорость передачи информации между вычислительными ядрами и памятью влияют не только тактовые частоты обоих компонентов, но и режимы работы промежуточных подсистем. Во-первых, в составе кристалла с вычислительными ядрами имеется своя кольцевая шина, и её ускорение тоже может влиять на быстродействие процессора. Во-вторых, в кристалле SoC, который отвечает за работу с контроллером памяти, также имеется своя шина. Можно также ускорить обмен данными между кристаллом с вычислительными ядрами и кристаллом с контроллером памяти процессора. По сути, простое повышение тактовых частот вычислительных ядер уже не гарантирует достижения максимальной производительности при разгоне современных процессоров Intel. Эти нюансы необходимо учитывать при оптимизации режимов работы компьютеров на их основе, как следует из короткого видеоролика. Ещё одной особенностью компоновки процессоров семейства Core Ultra 200 является наличие двух опорных кристаллов (на схеме показаны синими областями со штриховкой). По сути, это не наделённые вычислительной функциональностью куски кремния, которые нужны для более равномерного распределения механического давления под крышкой теплораспределителя и исключения пустот большого объёма.
Цитирование статьи, картинки - фото скриншот - Rambler News Service.
Иллюстрация к статье - Яндекс. Картинки.
Есть вопросы. Напишите нам.
Общие правила  поведения на сайте.

Другие новости


Рекомендуем

Комментарии (0)




Уважаемый посетитель нашего сайта!
Комментарии к данной записи отсутсвуют. Вы можете стать первым!