Представлен стандарт для тестирования всех кристаллов в 3D-упаковке - «Новости..
Не секрет, что дальнейшее развитие микроэлектроники лежит в плоскости нагромождения друг на друга разных кристаллов в виде 3D-упаковки. Для широкого продвижения этой концепции нужен был инструмент...










